分享flux 评估项目及方法，我见过测试项较全的文件了。（注意：里面所说的附件，对应内容在文章后面）

1.目的：規範助焊劑導入流程，測試助焊劑性能，確認並確保焊點各項可靠度要求
2.範圍：波焊錫爐製程與小錫爐製程。
3.相關資料： ANSI/J-STD-004,IPC-TM-650,IPC-A-610D, Bell core TR-NWT-000078
4.定義：無。
5.作業程式與權責：如果IPC-TM-650測試法有更新,以最新IPC規定為主。
5.1.作業流程
5.1.1.發出評估邀請函，請廠商提供合適於XX基本要求無鉛Flux型號
5.1.2.小批量測試(2~10pcs)
5.1.3.請廠商提供基礎測試報告.
5.1.4.200pcs量試
5.1.5.Flux可靠性測試(第三方測試)
5.1.6.開立PCN,PCR量試1條線
5.1.7.逐步導入所有線別
以上流程5.1.2~5.1.7如未通過,則請廠商改良助焊劑,重複5.1.1.具體流程圖如下5.3.

5.2.測試方法
5.2.1.銅鏡測試(Copper Mirror Test)：助焊劑之侵蝕特性必須符合IPC-TM-650測試法2.3.32所示，如附件一。
5.2.2.鉻酸銀試紙測試(Chlorides and Bromides by Silver Chromate Method)：氯與溴必須符合IPC-TM-650測試法2.3.33所示，如附件二。
5.2.3.汙點測試(Fluorides By Spot Test)：氟必須符合IPC-TM-650測試法2.3.35.1所示，如附件三。 
5.2.4.侵蝕測試(Corrosion Test)：助焊劑侵蝕殘餘必須符合IPC-TM-650測試法2.6.15所示，如附件四。
5.2.5.表面絕緣組抗(Surface Insulation Resistance (SIR) Test)：助焊劑之表面絕緣組抗必須符合IPC-TM-650測試法2.6.3.3所示，如附件五。
5.2.6.電遷移(Electrochemical Migration Resistance Test):電遷移必須符合IPC-TM-650測試法2.6.14.1如附件六
5.2.7.助焊劑殘留特性測試：
5.2.7.1.外觀測試：使用量試助焊劑上線生產後，取3 PCS置於Chamber中，於55℃/85% R.H.下作Burn-in 24小時後進行外觀檢驗。
5.2.7.2.判定標準：殘留造成外觀不良：目視PCB表面是否產生*****殘留，或是否有防焊漆剝落的現象，若有，則不予承認。
5.2.8.相容性測試:測試與現使用中的助焊劑清潔劑是否因不相容而產生新的化學物質,導致SIR fail. 測試方法同5.2.5 IPC-TM-650測試法2.3.33.
5.2.9.不含ROHS 有害物(SGS報告). Cadmium. Less than 100ppm ;Mercury. Less than 1000pp;Lead. Less than 1000ppm;Hexavalent Chromium. Less than 1000ppm;PBB. Less than 1000ppm;PBDE. Less than 1000ppm 
  5.2.10.焊點外觀檢查:使用10倍放大鏡觀察焊點是否符合IPC-A-610D 5 Soldering&7.5.5 Supported holes-Solder之要求.
    5.2.11.X-Ray: 使用X-RAY初步確認是否符合IPC-A-610D 7.5.5.1 Supported holes-Solder-Vertical Fill(A)
5.2.12.PTH Cross section:使用切片實驗判斷PTH是否符合IPC-A-610D 7.5.5.1 Supported holes-Solder-Vertical Fill(A)
5.2.13.包裝：使用包裝開口必須完全密封,桶身正面必須明確標示廠商資料、型號、成分、危害等級與製造日期與有效期限。

5.3.Flux導入流程圖如下:
請廠商提供基礎測試報告.
1.       Silver Chromate
2.       Fluoride by spot test
3.       Corrosion
4.       Copper mirror
5.       Surface Insulation Resistance
6.       Electrochemical Migration Resistance 
7.       相容性測試
8.       不含ROHS 有害物(SGS報告)
小批量測試(2~10pcs)
1.       焊錫性測試(x-ray)
2.       殘留特性測試
3.       產品功能測試
200pcs量試
1.       ICT 誤判率
2.       助焊劑殘留特性測試
3.       產品功能測試
4.       環境氣味,設備污染
5.       PTH Cross section
6.       焊點外觀檢查
7.       
Flux 可靠性測試(第三方測試)
1.       Silver Chromate
2.       Fluoride by spot test
3.       Corrosion
4.       Copper mirror
5.       Surface Insulation Resistance
6.       Electrochemical Migration Resistance 
7.       相容性測試
8.       不含ROHS 有害物
開立PCN,PCR量試1條線
1.       最佳參數調整
2.       出錫爐良率
3.       ICT 誤判率
4.       Flux 用量
5.       環境氣味,設備污染
發出評估邀請函，請廠商提供合於華碩基本要求無鉛Flux型號
1.       免洗助焊劑No clean flux
2.       Halide free
3.       RMA type flux
4.       適用於air w/s.

6.附件
6.1.附件一：銅鏡測試(Copper Mirror Test)
6.2.附件二：鉻酸銀試紙測試(Chlorides and Bromides by Silver Chromate Method)
6.3.附件三：汙點測試(Fluorides By Spot Test)
6.4.附件四：侵蝕測試(Corrosion Test)
6.5.附件五：表面絕緣組抗(Surface Insulation Resistance (SIR) Test)
6.6.附件六：電遷移(Electrochemical Migration Resistance Test)

附件一(2.3.32)：Copper Mirror Test
1.0目的：此測試法為測試助焊劑在銅鏡(真空濺鍍在玻璃上)上遷移效應。
2.0參考文件：ASTM E104，LLL-R-626
3.0測試樣品：最少100ml的Flux
4.0容器與試劑：
4.1 0.5L 標準松香Flux，class A，type II，grade WW ，of LLL-R-626。
4.2 0.5L 試劑級(99%) 2-propanol。
4.3 真空濺鍍系統，如下第5段敘述。
4.4 0.5L試劑級 ethylene diamine tetra acetic acid (EDTA)。
4.5 0.5L試劑級ethanol或methanol。
4.6 100ml 燒杯與滴定管。
4.7 測試箱必須達到23±2℃,溼度50±5%。
4.8 玻片。
4.9 相對溼度計必須達到2%精確度,且必須能持續監視測試環境,溼度計必須校驗合格。