三防漆使用工艺

 

在涂装前，须先将欲涂物件表面的灰尘

,

水份（潮气）和油污除净，如有水

份，建议烘板条件：

80°

C

，

10

分钟，在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。

 

1

、刷涂工艺：

 

（

1

）刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘；

（

2

）刷涂时电路板尽量

平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，

0.1-0.2mm

之间为宜；

（

3

）

刷涂后平放在支架上，

准备固化，

需要用加热的方法是涂层加速固化。

如果涂层表面不平或

含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。

 

2

、喷涂工艺：

 

 

（

1

）

 

共性覆膜产品可用的专用稀释剂稀释，

稀释剂的加入量大，

胶的粘度低，涂胶的厚度

薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为

 

1

：

0.7-1

。保证稀释的产

品充分搅拌，侍气泡消后，即可使用。

（

2

）

 

将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。

 

 

（

3

）

 

喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。

 

 

 3

、浸涂工艺：

 

 

（

1

）

 

同

2

（

1

）线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，

 

（

2

）

 

将稀释后的胶装入浸桶中，

线路板组件应垂直浸入涂料糟中，

线路板或元器件浸入速

度不宜太快，以免产生气泡。

 

（

3

）

 

浸涂结束后再次使用时，

若表面有结皮现象，

将表皮除去，

可继续使用。

 

注：

1

、

 

如

果希望得到较厚的涂层，

最好通过涂两层较薄的涂层来获得

——

且要求必须在第一层完全晾

干后才允许涂上第二层。

 

2