电子装备的性能、可靠性与环境有着密切的关系。实验表明,同一装备在野外的故障率为在实验室条件下的两倍,若在高湿热、高盐雾的海上环境其故障率更高。在现代电子设备的使用环境中,潮湿.盐霉和霉菌对电子设备的侵蚀情况比较普遍,电子行业常将产品的防潮湿、防盐雾、防霉菌技术称为“三防”技术。但气候因素和环境条件是非常复杂的,既能互相影响,又能同时作用,从而会加速对设备和器材的损害,因此在考虑电子设备可靠性和稳定性时,要根据不同环境条件采取相应的防护措施。
印制电路板(简称PCB)组件作为电子装备的重要电子部件,须有良好的电参数性能和耐腐蚀性。PCB的防护性能将直接影响系统的电性能,尤其是工作在野外、海上及航空等恶劣环境条件下的电子装备,使用一段时间后,往往因PCB组件表面防护不到位而引起系统故障,如在高湿热、高盐霉下易腐蚀及机载高空低压条件下容易打火等问题,从而对整个电子系统的正常工作产生巨大影响,可见加强对PCB及其组件的表面防护处理,具有相当重要的意义。
2 PCB的三防涂覆
PCB的三防涂覆亦称敷形涂覆,目的是使电路单元在贮存的工作期间能抵抗恶劣环境的影响,达到防潮、防霉、防盐雾腐蚀的目的。并且能够防止由于温度骤然变化,空气中产生“凝雾”而使电路漏导增加,短路甚至击穿。对于工作在高电压下的印制电路板,经涂覆后,可有效地防止导线之间电晕、爬电和击穿,提高产品的可靠性。
2.1 常用三防材料
PCB的三防通常采用涂覆液态涂料的方法进行防护,这种液态涂料通常为各种高分子树脂制成的清漆,通过喷涂、刷涂、浸涂等工艺方法在电路表面形成一层保护膜。但并不是所有的高分子树脂都适用于三防保护,它是一种特种涂料,必须满足以下要求:
(1) (1) 较好的电性能:tanδ、ε值小,ρV、Es值高;
(2) (2) 防潮性能好,涂膜具有抗霉、耐盐雾性;
(3) (3) 机械性能好,对基板及元器件有良好的粘接性和柔韧性,耐冲击性能好;
(4) (4)涂料应当是聚合型的,聚合温度在70℃、3小时以内;
(5) (5)工艺可操作性好,表干时间快。