电子装备的三防是提高其可靠性的必要手段，三防技术必须电讯、结构、工艺相互配合，应根据不同的使用环境、电讯参数和结构形式等选择合适的三防材料，既不影响装备的电性能，又能达到较好的防护效果。随着电子装备的不断发展和装备平台的拓展，对PCB的三防来说，常规材料和涂覆工艺已不能适应其发展需要，引进、开发新型的PCB三防材料和涂覆工艺可大大增强电子装备的环境适应性。